3 月 25 消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二的網(wǎng)絡(luò)直播中，2 月 15 日正式上任的英特爾新 CEO 帕特 · 基辛格，公布了英特爾新 IDM 2 0戰(zhàn)略的部
3 月 25 消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二的網(wǎng)絡(luò)直播中，2 月 15 日正式上任的英特爾新 CEO 帕特 · 基辛格，公布了英特爾新 “IDM 2.0”戰(zhàn)略的部分計(jì)劃，除了投資 200 億美元在亞利桑那州新建兩座芯片工廠，將更多的芯片外包給第三方代工和對(duì)外提供芯片代工服務(wù)，也備受關(guān)注。
在英特爾芯片的外包方面，可選擇的廠商包括臺(tái)積電、三星電子、格羅方德等。
臺(tái)積電是目前全球最大的芯片代工商，產(chǎn)業(yè)鏈人士也透露，臺(tái)積電已是英特爾主要的芯片代工合作伙伴，雖然英特爾剛剛公布了雄心勃勃的芯片代工計(jì)劃，但在可預(yù)見的未來，臺(tái)積電仍將是英特爾主要的芯片代工合作伙伴。
在帕特 · 基辛格當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布的計(jì)劃中，他們是計(jì)劃從 2023 年開始，委托外部代工商為他們代工核心的消費(fèi)者或企業(yè)所需的芯片。
臺(tái)積電為英特爾代工芯片，此前外媒也曾有報(bào)道。去年 7 月份，外媒在報(bào)道就提到，英特爾已將 2021 年 18 萬片晶圓 GPU 的代工訂單，交給了臺(tái)積電，將采用臺(tái)積電的 6nm 工藝。
