這半年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張，各種芯片都在缺貨，也讓晶圓代工廠有了擴(kuò)大規(guī)模的機(jī)會(huì)，第三大代工廠格芯(GlobalFoundries)日前也宣布
這半年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張，各種芯片都在缺貨，也讓晶圓代工廠有了擴(kuò)大規(guī)模的機(jī)會(huì)，第三大代工廠格芯(GlobalFoundries)日前也宣布了高達(dá)14億美元的投資計(jì)劃，12nm到90nm在內(nèi)的工藝會(huì)是重點(diǎn)。
過(guò)去幾年中，格芯由于業(yè)績(jī)虧損，旗下的多個(gè)晶圓廠都已經(jīng)被出售，甚至放棄了7nm及以下工藝的研發(fā)，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨，格芯也有機(jī)會(huì)開(kāi)始重新投資。
據(jù)悉，該公司今年將投資14億美元，主要分配給位于美國(guó)、新加坡和德國(guó)的三座工廠，其中1/3的資金來(lái)自于客戶，由于產(chǎn)能緊張，下游的客戶也不得不加錢給格芯投資以便他們能提升產(chǎn)能。
格芯表示，從明年開(kāi)始，這些工廠將提高產(chǎn)量，生產(chǎn)12到90nm的芯片。該公司CEO柯斐德預(yù)計(jì)，公司明年的產(chǎn)量將增長(zhǎng)13%，2022 年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20%。
不僅如此，格芯IPO上市的計(jì)劃也有望提前，原本預(yù)計(jì)是2022年底到2023年初上市，現(xiàn)在可能提前到2021年底或者2022年初。
