2 月 28 日消息 SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)日前公布了 2021 年 1 月份北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，出貨金額達 30 4 億美元，創(chuàng)下歷史新高記錄。由于
2 月 28 日消息 SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)日前公布了 2021 年 1 月份北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，出貨金額達 30.4 億美元，創(chuàng)下歷史新高記錄。
由于半導(dǎo)體市場需求旺盛，產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工廠和 IDM 廠的邏輯制程產(chǎn)能訂單排到下半年，DRAM 及 NAND Flash 價格止跌回升，帶動存儲廠加快新制程量產(chǎn)，預(yù)計全年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下歷史新高。
這也是北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額首次單月突破 30 億美元大關(guān)，環(huán)比增幅達到 13.4%，同比增長達到 30%。
據(jù)悉，一方面，臺積電、三星、SK 海力士都將加大EUV 產(chǎn)能建設(shè)，產(chǎn)能將持續(xù)放大。另一方面，臺積電的邏輯制程從 5nm 推進到 3nm，下半年將試產(chǎn)。IDM 大廠英特爾正在加速 7nm 制程，并將導(dǎo)入 EUV 技術(shù)。這些都是催化半導(dǎo)體設(shè)備景氣的有利因素。
