2月9日，中國人工智能芯片公司地平線對(duì)外宣布C3輪3 5億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資
2月9日，中國人工智能芯片公司地平線對(duì)外宣布C3輪3.5億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資，還獲得眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括(按首字母排序)比亞迪、長(zhǎng)城汽車、長(zhǎng)江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。
除此之外，參與本輪投資的其他機(jī)構(gòu)還包括(按首字母排序)：渤海創(chuàng)富、民生股權(quán)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)基金、首鋼基金、朱雀投資等。
至此，地平線C輪融資額已達(dá)9億美元(約合人民幣58億)，超出預(yù)定目標(biāo)。
據(jù)了解，地平線是目前中國唯一實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，并已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級(jí)別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。
2019年8月份，地平線發(fā)布了征程2車規(guī)級(jí)AI芯片，并且貨量已超10萬，值得一提的是，征程2也是國內(nèi)首款車規(guī)級(jí)AI芯片，告別“卡脖子“。
根據(jù)規(guī)劃，地平線將于2021年上半年面向 L3/L4 級(jí)別自動(dòng)駕駛推出業(yè)界旗艦級(jí)的征程5芯片(Journey 5)，單芯片AI算力高達(dá)96TOPS，在MAPS評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)下，征程5的跑分高達(dá)3026 FPS，性能超越目前世界最領(lǐng)先的量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片——特斯拉 FSD。
下一步，地平線還會(huì)推出性能更為強(qiáng)勁的汽車智能芯片征程6(Journey 6)，采用車規(guī)級(jí)7nm工藝，人工智能算力超過400TOPS。
本輪融資的助力下，地平線將持續(xù)打磨以“芯片+算法+工具鏈”構(gòu)成的基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)上下游的通力協(xié)作，以底層技術(shù)能力助力中國汽車品牌向上躍遷，攜手合作伙伴共建深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態(tài)，加速智能汽車時(shí)代的到來。
