1月27日消息Counterpoint 估計，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商，市場份額達(dá) 31%。此外，CINNO 也發(fā)布報告稱，聯(lián)發(fā)

1月27日消息Counterpoint 估計，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商，市場份額達(dá) 31%。此外，CINNO 也發(fā)布報告稱，聯(lián)發(fā)科成中國市場最大智能手機(jī) SoC 供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科今日召開法說會，公布 2020 年第四季度財報，毛利率、營利率、稅后純利率均有不同程度大漲，尤其是稅后純收入，年增幅高達(dá) 134%;每股稅后純益 9.35 元，這也大大超過此前高標(biāo)預(yù)測值 8.42 元，市值再創(chuàng)新高。

聯(lián)發(fā)科去年第四季營收 964.05 億元，季減 0.9%，年增 49%，毛利率 44.5%，季增 0.3 個百分點，年增 2 個百分點，營益率 15.9%，季增 0.9 個百分點，年增 6.3 個百分點，稅后純利 149.57 億元，季增 11.9%，年增 134.3%，每股稅后純利 9.35 元。

聯(lián)發(fā)科 2020 年營收達(dá) 3221.46 億元，年增 30.8%，毛利率 43.9%，年增 2 個百分點，營益率 13.4%，年增 4.2 個百分點，稅后純益 414.39 億元，年增 78.6%，每股稅后純益 26.01 元。

聯(lián)發(fā)科指出，去年第四季受益于運算平臺、智慧型家居、成長型產(chǎn)品三大產(chǎn)品線同步成長，加上產(chǎn)品組合改善、營收規(guī)模放大，稅后純利潤達(dá) 149.57 億元，創(chuàng)歷史新高，

此外，聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布的天璣 1200/1100 系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計將會在 2021 第一季度中，5G 手機(jī)芯片出貨量將首次超過 4G 芯片成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。

聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行表示，支持毫米波的 5G 芯片將會在 2022 年量產(chǎn)，下一代采用臺積電 5nm 工藝的旗艦芯片也已經(jīng)進(jìn)入流片階段，按照進(jìn)度預(yù)估會在 2021 年下半年推出。

IT之家了解到，截止發(fā)稿，聯(lián)發(fā)科大漲約 3%。

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