如果沿用前幾代的名稱(chēng)，那么高通即將會(huì)推出驍龍 875 移動(dòng)平臺(tái)。三星和小米可能是首批在明年第一季度推出驍龍 875 芯片旗艦手機(jī)的公司。在過(guò)去

如果沿用前幾代的名稱(chēng)，那么高通即將會(huì)推出驍龍 875 移動(dòng)平臺(tái)。三星和小米可能是首批在明年第一季度推出驍龍 875 芯片旗艦手機(jī)的公司。在過(guò)去的幾年中，LG 也是首批采用最新驍龍旗艦芯片的品牌之一。

但根據(jù)引述韓國(guó)網(wǎng)站信息的爆料，LG 可能不會(huì)在 2021 年上半年發(fā)布搭載驍龍 875 移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)。

該網(wǎng)站指出，LG 已從訂購(gòu)驍龍 875 芯片的公司名單中消失。相反，LG 為即將到來(lái)的驍龍 775 中高端 SoC 下了大量的訂單。

其背后的原因可能是該公司移動(dòng)業(yè)務(wù)的變化。此前，LG 會(huì)在上半年發(fā)布 G 系列旗艦手機(jī)，在下半年發(fā)布 V 系列旗艦手機(jī)。

今年，LG 沒(méi)有發(fā)布 G 系列智能手機(jī)。取而代之的是，它于 2 月發(fā)布了 LG V60 ThinQ，并于 5 月發(fā)布了全新的中高端手機(jī) LG VELVET。最近則推出了實(shí)驗(yàn)性的 LG Wing 旗艦手機(jī)，看來(lái)今年沒(méi)有其他旗艦手機(jī)發(fā)布了。

LG VELVET 采用了驍龍 765G 芯片。因此看來(lái)驍龍 775 可能會(huì)為 VELVET 的后續(xù)產(chǎn)品提供動(dòng)力。與今年一樣，新的 VELVET 手機(jī)可能會(huì)在明年第二季度首次亮相。

關(guān)鍵詞：