聯(lián)發(fā)科的非華為客戶訂單需求僅為華為的 70%，因高通仍為其他 Android 品牌主要 5G SoC 供應商，在華為禁令后聯(lián)發(fā)科產品組合顯著改變，因主要出貨低價手機，故聯(lián)發(fā)科的高中階 5G SoC，包括天璣 1

9月17日消息，天風國際分析師郭明錤發(fā)布最新報告稱，華為禁令將對聯(lián)發(fā)科造成沖擊，影響聯(lián)發(fā)科產品組合，而這樣的禁令也刺激了國產芯片的發(fā)展，預計3~5年后中國品牌低價手機將全面采用國產芯片。

報告中指出，聯(lián)發(fā)科 5G SoC 毛利率恐在 2021 年降至 30%，主要是因為低價、低毛利率的天璣 720 等出貨比重快速提升，加上聯(lián)發(fā)科對臺積電沒有議價力，故與高通競爭時無價格優(yōu)勢，預測聯(lián)發(fā)科 2020 年、2021 年與 2022 年的 5G SoC ASP 分別為美金 32~34 元、美金 20~22 元與美金 14~16 元，低于市場的預期。

聯(lián)發(fā)科的非華為客戶訂單需求僅為華為的 70%，因高通仍為其他 Android 品牌主要 5G SoC 供應商，在華為禁令后聯(lián)發(fā)科產品組合顯著改變，因主要出貨低價手機，故聯(lián)發(fā)科的高中階 5G SoC，包括天璣 1000 系列與天璣 800，需求將下滑，也因此，盡管 5G 手機滲透率持續(xù)提升，但整體出貨量卻持續(xù)下滑，代表 5G 對換機需求無顯著貢獻。

郭明錤也指出，IC 設計國產化是中國未來 5 年的重要國家半導體政策，預期 3~5 年后，大陸品牌的低價手機將會開始采用國產 SoC，現(xiàn)在的痛苦可以極大的刺激行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)產業(yè)鏈透露，由于禁令的實施，華為和中興正在加速產品中 “去美化”，降低美依賴的同時，不過由于“去美化”設計涉及的產品眾多，所以這樣的調整需要時間，為此中興和華為已經降低了相應產品的出貨量，具體來說就是，放慢了5G基站的出貨和裝設步調。

據(jù)悉，華為、中興對基礎建設需求相當重視，各種新的設計在兩個月前就已經定案(今年6、7月，相關PCB與CCL(基板)已完成新設計)，相關供應商早已配合完成驗證設計，而接下來這個趨勢還會繼續(xù)下去，扭轉對美依賴的窘境。

隨著9月15日到來，在華為自研芯片制造受限的同時，包括手機SoC、存儲芯片等在內的眾多第三方芯片廠商也將正式斷供華為，而從現(xiàn)在開始，華為只能依賴于已有芯片的庫存來維持運轉。

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