若海思芯片也遭受影響難以從臺積電獲得供貨，恐怕華為國內(nèi)外市場表現(xiàn)都不容樂觀美國對華為制裁的升級，讓更多人開始關(guān)心起這家中國手機廠商

若海思芯片也遭受影響難以從臺積電獲得供貨，恐怕華為國內(nèi)外市場表現(xiàn)都不容樂觀

美國對華為制裁的升級，讓更多人開始關(guān)心起這家中國手機廠商的未來。此前華為因禁令而無法使用谷歌移動服務(wù)，已經(jīng)讓手機業(yè)務(wù)在海外市場迎來重挫，。

這番新動作或?qū)⒆屖謾C芯片市場格局出現(xiàn)重大改變

選擇華為海思之外可以正常供應(yīng)的手機芯片，是華為可以考慮的補救手段，保證手機生產(chǎn)銷售不會因缺少芯片供應(yīng)而出現(xiàn)危機。以目前華為擁有的市場地位和占有率而言，。

華為不能向高通這樣的美國芯片公司采購，也不能直接向使用了美國技術(shù)的臺積電等代工廠下訂單后，

華為手機或大規(guī)模應(yīng)用聯(lián)發(fā)科芯片《日本經(jīng)濟新聞》報道稱，華為試圖加大對外采購手機芯片的規(guī)模，通過使用聯(lián)發(fā)科芯片來繞開制裁。聯(lián)發(fā)科成了最穩(wěn)妥的芯片供應(yīng)來源之一。

華為此次向聯(lián)發(fā)科發(fā)出的訂單數(shù)量，相當于過去交易總量三倍，足以推算出規(guī)模巨大的數(shù)字。目前聯(lián)發(fā)科還在評估尚未正式接受訂單，一旦達成合作便意味著采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機將成華為出貨重心之一。

有過多次準確爆料的數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”也在6月1日表示，華為已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科采購不少芯片，未來會有多款華為和榮耀品牌的手機使用聯(lián)發(fā)科芯片。小米公司Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰在這條爆料下對聯(lián)發(fā)科芯片表示肯定的回復，從側(cè)面增添了幾分真實性。

其目的就是要控制華為海思的芯片生產(chǎn)節(jié)奏

5月15日美國商務(wù)部加強了“實體清單”對華為的制裁力度，使用美國技術(shù)生產(chǎn)的芯片也會受到限制，。海思旗下麒麟芯片已發(fā)展成華為手機廣泛采用的核心部件，而華為在2019年達到了2.4億臺出貨量，芯片缺口極大。

為了不影響美國企業(yè)的利益，美國給芯片設(shè)立的臨時通用許可期限是120天，也就是說9月14日之前華為的芯片生產(chǎn)供應(yīng)暫時不會受到影響。但在那之后，最快相當于下一代Mate手機發(fā)布為節(jié)點，華為就得為今后的手機芯片供應(yīng)找到解決辦法。

可以確認華為通過聯(lián)發(fā)科，將麒麟芯片“暗度陳倉”的可能性基本不存在

6月2日日間，聯(lián)發(fā)科對傳聞做出回應(yīng)：稱絕無違反或規(guī)避相關(guān)法律和法規(guī)的行為，所售的手機芯片產(chǎn)品均為標準品，并無任何為特定客戶而特制的情況。如此一來，。

不過我們也不用擔心，華為中高端產(chǎn)品會因采用標準的聯(lián)發(fā)科芯片，而出現(xiàn)表現(xiàn)下降或是不符合預期的情況。經(jīng)過近幾年的蟄伏與重新規(guī)劃之后，聯(lián)發(fā)科再度拿出了沖擊中高端手機芯片態(tài)勢，而且已有頗具實力的產(chǎn)品問世。

那么勢必會在Mate、P系列等中高端產(chǎn)品線應(yīng)用，以取代此前麒麟旗艦芯片的地位

高通海思之外，有了新的高端芯片如果華為會在手機產(chǎn)品線大量使用聯(lián)發(fā)科芯片，。不過目前為止的搭載聯(lián)發(fā)科芯片的華為手機，多為定位于中低端的產(chǎn)品，能否勝任接替麒麟的“歷史任務(wù)”還沒有定數(shù)。

華為做出這樣的產(chǎn)品決策，一方面是為麒麟芯片讓出空間，麒麟在中高端優(yōu)勢明顯，而低端還有需要彌補的市場空位;另一方面是彼時的聯(lián)發(fā)科芯片在性能表現(xiàn)上難以和頂級產(chǎn)品正面競爭，田忌賽馬才是對于手機廠商更合適的應(yīng)用策略。

經(jīng)歷Helio X10及后續(xù)高端芯片的失利之后，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)移目光推出P系列和G系列，提供低功耗低成本且性能堪用的芯片。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移頗有成效，抓住了中低端和新興市場機會：據(jù)Counterpoint調(diào)研數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科市占率在2019年僅次于高通達到了24.6%。

為近期推出采用天璣800的暢享Z，填補了麒麟820產(chǎn)品以下的市場空缺

升級5G網(wǎng)絡(luò)后的換機潮同樣給手機芯片廠商帶來機會，聯(lián)發(fā)科打出的手牌是天璣系列，均為AP與基帶整合在同一片上的SoC設(shè)計。華，將華為5G手機價格區(qū)間拉到1500元~2000元之間的新低。

性能和能耗表現(xiàn)與華為最新的旗艦芯片麒麟990 5G十分接近

在能夠?qū)ξ击梓?20所處的中端市場的天璣800之上，聯(lián)發(fā)科目前最高端的手機芯片是天璣1000Plus，也是在鋒科技看來，聯(lián)發(fā)科滿足華為中高端產(chǎn)品需求的重要角色。天璣1000Plus采用臺積電7nm制程生產(chǎn)，。

或許意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)解決了量產(chǎn)之前的所有問題，可以穩(wěn)定對外大量供貨

早在2019年末，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了天璣系列芯片，但僅有寥寥數(shù)款產(chǎn)品面世。近期開始有多家廠商的多款產(chǎn)品登場，。對于爭分奪秒期望盡可能找到應(yīng)對措施的華為而言，無疑是個好消息。

要不要將聯(lián)發(fā)科作為今后的唯一選擇，以及海思麒麟的地位與研發(fā)工作將如何處理

性能與供應(yīng)都不再是“攔路虎”，也就意味著在手機從海思麒麟芯片轉(zhuǎn)移至聯(lián)發(fā)科芯片的方向上，華為掃除了可能出現(xiàn)的技術(shù)問題。接下來華為要思考的是，。

未來會采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，但一定是多平臺合作

手機廠商不再是單一芯片供應(yīng)華為內(nèi)部可能早就做出判斷，選擇的備用芯片不單單是聯(lián)發(fā)科。榮耀總裁趙明曾在采訪中表態(tài)：。間接否定了海思芯片遭遇供應(yīng)困難后，華為和榮耀品牌只采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性。

能與聯(lián)發(fā)科天璣芯片形成互補，構(gòu)成開拓不同定位5G手機市場的產(chǎn)品版圖

華為同期也在與紫光展銳進行談判，有望采用后者提供的手機芯片。紫光展銳推出了虎賁T7520、虎賁T7510兩款5G SoC，性能和規(guī)格處于中低端水平。若華為采購紫光展銳虎賁芯片，。

三星旗下三星半導體設(shè)計生產(chǎn)的手機芯片，同樣有可能是華為的選擇，目前已在韓國本土研發(fā)出7nm EUV制程生產(chǎn)線。從市場反饋來看，即使三星半導體可以不受限制地供應(yīng)，也很難是后者首要選擇。能耗及穩(wěn)定性表現(xiàn)上，三星芯片和麒麟、驍龍等主流產(chǎn)品存在差距。

華為之外的手機廠商都在嘗試引入多個芯片供應(yīng)商，不對單一芯片廠商產(chǎn)生過度依賴

實際上，。或許各家廠商之間的出發(fā)點不盡相同，華為出于應(yīng)對制裁、其他廠商出于成本和供應(yīng)考量，卻同樣造成了手機芯片市場開始百花齊放的局面。

vivo在引入不同廠商手機芯片的道路上頗為積極

，先后首發(fā)并獨占了三星Exynos 980、Exyno 880芯片，今年聯(lián)發(fā)科天璣1000Plus芯片的首秀，則是在子品牌的最新產(chǎn)品iQOO Z1上實現(xiàn)。采用多種芯片之后vivo手機產(chǎn)品力依然保持一致，也在銷量上有所體現(xiàn)。

陸續(xù)投資了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的多家企業(yè)，近期還傳出松果電子法人更改的消息

小米同樣頗為積極，先后首發(fā)并獨占了聯(lián)發(fā)科G90T、天璣820芯片。雖然澎湃S1后續(xù)芯片至今未見蹤影，但小米并沒有宣布放棄自研芯片道路：，或許能有更多動作公布。

中資背景的中芯國際已經(jīng)具備了14nm制程芯片制造能力

除了選擇更多芯片供應(yīng)商之外，手機廠商想要避免“實體清單”制裁還有另一條路，國內(nèi)芯片制造力量也在逐漸形成。，亦有搭載其量產(chǎn)的麒麟710F芯片上市的產(chǎn)品，更有望在2021年實現(xiàn)7nm制程量產(chǎn)。

生產(chǎn)芯片所需設(shè)備涉及到與美國技術(shù)有關(guān)的ASML

中芯國際代工生產(chǎn)的道路并非一帆風順，，而荷蘭政府尚未批準ASML對中芯國際出口EUV光刻機。其背后的芯片廠商們能否如愿達成既定的芯片制程升級路線，還有待后續(xù)觀察。

定價更親民的中低端手機依然占據(jù)著絕對主流

聯(lián)發(fā)科迎來極好機會?在華為生產(chǎn)的高端產(chǎn)品之外，高端安卓手機幾乎都清一色地使用著高通驍龍旗艦芯片，但這不是手機市場的全部，。這也意味著，一旦高通失去了中低端市場的青睞，那么高通不再擁有高端市場以外的霸主地位。

采用高通最新中端5G芯片驍龍765G的產(chǎn)品不再具有性能優(yōu)勢

而現(xiàn)實是，聯(lián)發(fā)科、麒麟芯片的奮起直追已經(jīng)對高通造成威脅，在同樣的3000元內(nèi)中低端價位線上，，更多依靠產(chǎn)品外觀、影像系統(tǒng)、屏幕規(guī)格支撐市場地位。

今年Q1海思在華占有43.9%份額，如此龐大規(guī)模將讓聯(lián)發(fā)科市占率有望超過60%

假設(shè)華為真的因嚴格執(zhí)行的制裁而難以使用海思芯片，空出來的市場被聯(lián)發(fā)科吸收，那么市場份額將出現(xiàn)巨大變化。CINNO Research報告顯示，。

海思何日回歸依然會是最關(guān)鍵的問題

不過對于華為來說，即使有聯(lián)發(fā)科、紫光展銳或是其他手機芯片幫助度過危機，。當下華為手機產(chǎn)品帶來的高端化、差異化功能特性，與海思芯片和手機協(xié)同開發(fā)帶來的深入合作密不可分，是其他芯片難以取代的特色。

中國制造也好、繞開制裁或解決制裁也好，終將回到自研路線

嘗過自研芯片帶來的產(chǎn)品競爭力、銷售利潤和供應(yīng)能力甜頭之后，華為當然不會完全轉(zhuǎn)型手機芯片以外部采購為大頭的形態(tài)中，。不管是聯(lián)發(fā)科還是紫光展銳，都是中短期權(quán)宜之計，而非必須all in的未來。

在這個華為急需芯片、高通乏力疲軟的當下，打一場漂亮的中高端市場翻身仗

至于聯(lián)發(fā)科們能否抓住機會，?即使最終決定權(quán)不在于他們，也應(yīng)當做好與之對應(yīng)的準備，從聯(lián)發(fā)科天璣的硬實力來看，似乎會給手機市場帶來不一樣的風向。

關(guān)鍵詞： 華為