臺(tái)積電的芯片封裝產(chǎn)能在今年二季度大幅提升的消息在上月就已經(jīng)出現(xiàn)，當(dāng)時(shí)外媒在外媒在報(bào)道中就曾提到，臺(tái)積電的封裝能力在二季度將會(huì)有提升。
4月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果、華為等公司代工芯片的臺(tái)積電，在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，在2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，5nm工藝預(yù)計(jì)在本月也會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm芯片工藝工廠，在今年也將開(kāi)始建設(shè)。
而外媒的報(bào)道顯示，在芯片代工方面成就顯著的臺(tái)積電，也在致力于擴(kuò)大在芯片封裝領(lǐng)域的存在感。
行業(yè)消息人士透露，臺(tái)積電的封裝生產(chǎn)線目前已滿負(fù)荷運(yùn)行，臺(tái)積電的芯片封裝產(chǎn)能在今年二季度也將大幅提升。
臺(tái)積電的芯片封裝產(chǎn)能在今年二季度大幅提升的消息在上月就已經(jīng)出現(xiàn)，當(dāng)時(shí)外媒在外媒在報(bào)道中就曾提到，臺(tái)積電的封裝能力在二季度將會(huì)有提升。
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