近年來，三星與芯片代工領頭羊臺積電(TSMC)展開激烈競爭，以爭奪高通、英偉達、蘋果等大客戶。三星目前共有6條專用于芯片代工生產的生產線。三星聲稱，為了成為行業(yè)領先者，在2030年之前

2月21日消息，據國外媒體報道，三星宣布，其新的EUV(遠紫外線)半導體生產線已開始大規(guī)模生產，該生產線將為客戶生產7納米或更小的芯片。

該新V1生產線位于該公司在韓國華城的工廠，是第一條專門用于EUV光刻技術的生產線。

三星表示，公司將使用7納米及以下工藝節(jié)點生產芯片。該公司還將采用7納米和6納米工藝生產移動芯片，并計劃最終生產小至3納米的芯片。

早在2018年2月，該公司就開始打造V1生產線，迄今已向其投資60億美元。

三星稱，它將加大V1生產線的產量，再加上S3生產線，其7納米或更小芯片的產量預計將比去年增加兩倍。

EUV工藝使用波長較短的紫外線在晶片上繪制設計范式。根據三星的說法，與之前使用氟化氬激光的光刻技術相比，這種技術可以提供更精細、更好的設計。

該韓國科技巨頭在2017年和2019年分別開發(fā)了現已商用的7納米和5納米制程工藝。2019年5月，它共享了其3納米制程的工藝設計工具包。

近年來，三星與芯片代工領頭羊臺積電(TSMC)展開激烈競爭，以爭奪高通、英偉達、蘋果等大客戶。三星目前共有6條專用于芯片代工生產的生產線。

三星聲稱，為了成為行業(yè)領先者，在2030年之前它將向代工芯片生產和處理器等邏輯芯片業(yè)務投資1200億美元。(樂邦)

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