今日下午,聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦5G 移動芯片正式發(fā)布。在開場,聯(lián)發(fā)科表示,每年搭載旗下芯片的終端產(chǎn)品超過了20億部。今年上半年,聯(lián)發(fā)科在全...
今日下午,聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦5G 移動芯片正式發(fā)布。在開場,聯(lián)發(fā)科表示,每年搭載旗下芯片的終端產(chǎn)品超過了20億部。今年上半年,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)SoC市場的份額達(dá)到了38%,市占率高居第一。
據(jù)介紹,天璣9200具備臺積電第二代4納米制程工藝,采用創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計,相比天璣9000 CPU 峰值性能功耗降低25%,單核性能提升12%,多核性能提升10%,帶寬提升13%,安兔兔跑分超126萬分。
天璣9200旗艦5G 移動芯片 率先搭載 Immortalis-G715旗艦 GPU,支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)。
此外,天璣9200旗艦5G 移動芯片集成第六代 AI 處理器 APU,并支持 LPDDR5X8533Mbps 內(nèi)存和8通道 UFS4.0閃存,讓數(shù)據(jù)傳輸大幅提速。
值得一提的是,天璣9200還支持 MediaTek HyperEngine6.0游戲引擎,畫面、觸控、聲音、網(wǎng)絡(luò)、溫控全局協(xié)調(diào),手游大作滿幀暢玩。
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