1月2日消息2019年12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布在12英寸生產車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。2018年
1月2日消息2019年12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布在12英寸生產車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。
2018年2月，中欣晶圓大硅片項目開工建設，歷時22個月的建設，此前迎來了8英寸大硅片的量產和項目的竣工儀式，今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線。
杭州中欣晶圓半導體大規(guī)模大尺寸半導體硅片生產基地可實現8英寸半導體硅片年產420萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚，將改變國內半導體大硅片完全依賴國外的現狀。
據介紹，來自臺灣、日本、德國、韓國等地五大公司掌握全球80%以上的大硅片生產，國內現在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進口。
大硅片技術難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質，否則就會影響芯片的性能。
2017年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區(qū)項目正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。項目總投資達10億美元，屬于浙江省重大產業(yè)項目。整個項目達產后將成為國內規(guī)模最大、技術最成熟的大尺寸半導體硅片生產基地。該項目建設有3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導體硅片生產線。
2019年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線。（騎士）
