今天，由臺(tái)積電代工的高通驍龍8+現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，其單核成績(jī)?yōu)?311，多核成績(jī)?yōu)?070。與聯(lián)發(fā)科天璣9000相比，驍龍8+單核成績(jī)略勝于

今天，由臺(tái)積電代工的高通驍龍8+現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，其單核成績(jī)?yōu)?311，多核成績(jī)?yōu)?070。與聯(lián)發(fā)科天璣9000相比，驍龍8+單核成績(jī)略勝于天璣9000，但是多核成績(jī)方面天璣9000相對(duì)更勝一籌。

博主@數(shù)碼閑聊站爆料，驍龍8+終端開啟性能模式后，多核成績(jī)還能在提升，可以達(dá)到4200左右，與天璣9000較為接近。

據(jù)悉，驍龍8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時(shí)，驍龍8+的功耗也有很大優(yōu)化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體的功耗相比驍龍8下降在15%左右。

小米集團(tuán)王翔強(qiáng)調(diào)，驍龍8+絕不是像此前驍龍888+那樣的半代小升級(jí)，而是真真正正的體驗(yàn)大革新。

搭載高通驍龍8+芯片的終端將于7月份陸續(xù)登場(chǎng)，小米、摩托羅拉、iQOO、realme等品牌都將在7月份推出驍龍8+終端。

關(guān)鍵詞：