高通今天表示,Wi-Fi7芯片已向客戶出貨,終端產(chǎn)品預(yù)計今年年底前有望上市,Wi-Fi7滲透率有望在2023年至2024年達10%。高通資深副總裁暨連接
高通今天表示,Wi-Fi7芯片已向客戶出貨,終端產(chǎn)品預(yù)計今年年底前有望上市,Wi-Fi7滲透率有望在2023年至2024年達10%。
高通資深副總裁暨連接、云端與網(wǎng)路部門總經(jīng)理Rahul Patel表示,WiFi7芯片現(xiàn)階段已開始出貨,且由于連網(wǎng)需求超預(yù)期,看好明年或后年WiFi7在整體市場的滲透率就會達10%以上。它還指出,WiFi7具備低延遲、高傳輸量特性,可大幅提升連網(wǎng)效能,對于未來各種體驗相當(dāng)重要,目前 WiFi7芯片已出貨給客戶,預(yù)期終端產(chǎn)品年底前就會問世,大規(guī)模量產(chǎn)則會落在明年。
相比WIFI6而言,WiFi7(IEEE802.11be)標準主要有以下提升:
可用頻譜帶寬從560MHz提升至1760MHz;
最大帶寬從160MHz提升到320MHz,支持4K QAM調(diào)制;
系統(tǒng)無線信道從2~3射頻提升到3~4射頻;
系統(tǒng)無線帶寬容量從6Gbps提升到33Gbps。
33Gbps代表該標準系統(tǒng)最大物理層速度,單信道無線物理層速率可達到11.5Gbps,單信道用戶容量超過500。
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