至少就目前而言，臺積電的先進制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。新浪科技報道

至少就目前而言，臺積電的先進制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。

新浪科技報道稱，臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片，月產(chǎn)量預計5.5萬片，2023年推高至10.5萬片/月。從時間節(jié)點判斷，或許第一款手機處理器是蘋果A16。

對于投產(chǎn)3nm，臺積電董事長劉德音曾透露，量產(chǎn)時公司在臺南科學園的雇員數(shù)將達到約2萬人，比當前增加5000人左右。

回到工藝層面，3nm將實現(xiàn)15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML(阿斯麥)此前指出，3nm時代，EUV將超過20層，也就是鰭片(臺積電在3nm時代仍舊是FinFET鰭式場效應晶體管)和柵極都要引入EUV切割掩模。

顯然，為此臺積電需要購買安裝更多光刻機，據(jù)說2021年的訂購量是13臺。

不過，三星同樣計劃2022年量產(chǎn)3nm，而且是技術路線更激進的GAA環(huán)繞柵極晶體管。

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