6月12日消息，據(jù)日本媒體報道稱，由于外界因素影響越來越廣泛，華為正在重塑自己的供應(yīng)鏈，已應(yīng)對當前的情況。

報道中提到，華為向國外的半導(dǎo)體供應(yīng)商提出要求，希望能在2020年底之前在中國國內(nèi)完成大部分擴產(chǎn)或者產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。

半導(dǎo)體芯片分為設(shè)計、制造、封測等多個環(huán)節(jié)，目前設(shè)計、制造等工作分散在歐美、日本、韓國等地區(qū)，短時間內(nèi)不能隨便轉(zhuǎn)移，華為現(xiàn)在希望封測等芯片最后一道工序轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，還有就是PCB制造也盡可能在中國境內(nèi)完成。

除了要求國外供應(yīng)商增加中國境內(nèi)的產(chǎn)能，華為還在積極扶植中國供應(yīng)商，以封測為例，報道稱華為去年就派出100多名技術(shù)人員去中國最大的封測廠長電科技，協(xié)助對手技術(shù)升級，不過消息稱目前的進展不如華為預(yù)期的順利。

報道稱，華為目前已經(jīng)暫停驗證新的供應(yīng)商，除非他們愿意增加中國境內(nèi)的產(chǎn)能或者配合在中國生產(chǎn)。

消息人士指出，華為在供應(yīng)鏈上的策略就是提升本土化，在中國有產(chǎn)能的供應(yīng)商將會得到華為的首要支持。

之前曾有消息顯示，華為正與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek，僅次于美國高通)和中國第二大移動芯片設(shè)計公司紫光展銳(Unisoc，僅次于華為旗下海思半導(dǎo)體)談判，商討購買更多手機芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務(wù)正常運營。

華為旗下的海思半導(dǎo)體本來已經(jīng)可以滿足華為手機80%左右的手機芯片供應(yīng)，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機芯片最大供應(yīng)商，今年5G SoC出貨將達到4200萬顆。

據(jù)報道，華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。

不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會進入中高端手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。

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