在今日舉行的華為2020全球分析師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平接受媒體采訪時(shí)表示，在被美國(guó)打壓的過去一年，我們一直在補(bǔ)洞，為此我們?cè)黾恿?/p>

在今日舉行的華為2020全球分析師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平接受媒體采訪時(shí)表示，在被美國(guó)打壓的過去一年，我們一直在補(bǔ)洞，為此我們?cè)黾恿?0%的研發(fā)投入。

對(duì)于補(bǔ)洞，郭平透露，主要包括重新設(shè)計(jì)了6000萬(wàn)行代碼，重新設(shè)計(jì)1000多款單板，以及重新去選擇眾多物料。為此，華為付出了很多代價(jià)。

華為最新2019年財(cái)報(bào)顯示，全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)1,317億元，占全年銷售收入15.3%，近十年投入研發(fā)費(fèi)用總計(jì)超過6,000億元。

針對(duì)近期美國(guó)升級(jí)制裁，郭平也表示，過去一年，在大量技術(shù)不可獲得的情況下，我們不斷補(bǔ)洞艱難生存，努力向前發(fā)展。一年的磨練，華為已’皮糙肉厚‘，對(duì)于新制裁我們有信心找到解決方案。

關(guān)鍵詞： 華為