2019年年底,高通給我們帶來(lái)了旗下首款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)。截止目前,動(dòng)作快的手機(jī)廠商已經(jīng)推出了一兩款搭載該移動(dòng)平臺(tái)的旗
2019年年底,高通給我們帶來(lái)了旗下首款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)。截止目前,動(dòng)作快的手機(jī)廠商已經(jīng)推出了一兩款搭載該移動(dòng)平臺(tái)的旗艦手機(jī),動(dòng)作慢的手機(jī)廠商則還沒(méi)來(lái)得及推出首款搭載該芯片的5G旗艦。雖然可能不少消費(fèi)者都還沒(méi)用上驍龍865旗艦,但是現(xiàn)在有爆料稱(chēng)驍龍875移動(dòng)平臺(tái)就要來(lái)了!外媒已經(jīng)曝光了該移動(dòng)平臺(tái)的主要規(guī)格信息。 根據(jù)曝光來(lái)看,驍龍875移動(dòng)平臺(tái)的代號(hào)為SM8350,此前驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的代號(hào)為SM8250,將采用臺(tái)積電最新的5nm制程,同時(shí)采用基于ARM v8技術(shù)的Kryo 685 CPU,以及自研的Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU與Adreno 1095 DPU,搭載Spectra 580圖像處理引擎,可以帶來(lái)更加出色的拍照表現(xiàn),支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。
驍龍875移動(dòng)平臺(tái)主要規(guī)格參數(shù)曝光
另外,驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這是繼X50和X55之后高通第三代的5G解決方案,目前尚不能確定該5G調(diào)制解調(diào)器是集成式還是可選的。按照慣例,高通將于今年12月底推出驍龍875移動(dòng)平臺(tái),不過(guò)因?yàn)橐咔?,該芯片的發(fā)布時(shí)間可能會(huì)推遲到2021年年初。報(bào)道稱(chēng),該芯片將由臺(tái)灣臺(tái)積電生產(chǎn)。
關(guān)鍵詞: 驍龍865