realme真我X50將于1月7日，也就是下周二在北京黑糖盒子藝術(shù)中心發(fā)布。這款手機將會搭載高通驍龍765G，支持SA NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)。不過除了配置

realme真我X50將于1月7日，也就是下周二在北京黑糖盒子藝術(shù)中心發(fā)布。這款手機將會搭載高通驍龍765G，支持SA/NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)。不過除了配置，手機的外觀設(shè)計同樣值得關(guān)注。1月1日上午，@realme真我手機 在微博上公布了這款手機的正面照。

realme真我X50

根據(jù)官方公布的預(yù)熱海報，realme真我X50正面采用雙打孔設(shè)計，這也意味著該機也將會前置雙攝。至于這款手機的開孔孔徑會控制在什么樣的程度，還需要官方公布進一步的消息。手機的頂部、左右邊框較窄，相比之下，底部邊框則顯得稍寬一些。

realme真我BudsAir

除了realme真我X50，@realme真我手機 還公布了另一款新品——realme真我BudsAir無線耳機。據(jù)官方介紹，這款耳機開蓋便能被手機識別，支持一鍵配對。完成第一次配對后，再次使用便能即刻連接。這款耳機將與手機同日發(fā)布。

關(guān)鍵詞： realme真我X50 正面照 驍龍765G