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日前舉辦的Redmi K30發(fā)布會上,僅4G版和5G兩款手機登場,傳言中的K30 Pro并未見蹤影。考慮到5G版明年1月才會發(fā)售,如果真有Pro的話,無疑更晚,那么究竟要等到何時呢?
國外資深爆料人Sudhanshu Ambhore給出消息,K30 Pro會在明年3月亮相,配置非常勁爆,直接是驍龍865配X55基帶的組合。
從K20 Pro的產品哲學來分析,K30 Pro搭載驍龍865并非天方夜譚,但如此之早地商用還是令人始料未及。若傳言坐實,那么同樣是驍龍865&X55的小米10必然會有更多越級干貨奉上,委實更加讓人期待。
另外,作為小米旗下性價比極致的代表,搭載驍龍865的K30 Pro可能會沿用K30當前的設計語言,共享模具能進一步壓低售價,像是液晶屏、側面指紋等也便于與小米10形成差異化,以免“自亂陣腳”。(萬南)