12月4日消息 數(shù)碼閑聊站放出了一張Redmi K30紅色版真機圖。從曝光的真機圖來看,Redmi K30紅色版的相機部分的圓環(huán)設計并沒有官方渲染圖那般
12月4日消息 數(shù)碼閑聊站放出了一張Redmi K30紅色版真機圖。從曝光的真機圖來看,Redmi K30紅色版的相機部分的圓環(huán)設計并沒有官方渲染圖那般顯眼,圓環(huán)兩側則有文字標記;從反光來看,其后蓋似乎是玻璃材質,有種晶瑩剔透的感覺,機身背部的弧度也較大。
今日早間,盧偉冰通過微博正式官宣Redmi K30將全球首發(fā)搭載高通驍龍765G處理器。據(jù)盧偉冰介紹,驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺,集成X52 Modem,支持SA/NSA 5G雙模,下行峰值3.7Gbps。同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎,擁有5TOPS的AI算力。
目前已確認的Redmi K30配置有:側邊指紋識別、雙打孔前置、后置四攝、支持5G雙模、內置12組天線以及搭載驍龍765G處理器;爆料信息有:Redmi K30最高支持30W快充,Redmi K30 Pro搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片,最高支持66W快充。(滄海)