日前,據(jù)國外媒體爆料,三星Galaxy S11將會在明年2月份MWC前夕發(fā)布,預計是2月18日,這也是繼S9之后,三星又一次在MWC上首秀自家的旗艦產品
日前,據(jù)國外媒體爆料,三星Galaxy S11將會在明年2月份MWC前夕發(fā)布,預計是2月18日,這也是繼S9之后,三星又一次在MWC上首秀自家的旗艦產品。
據(jù)爆料,三星S11外觀設計與目前的三星S10大體相同,依舊將采用挖孔屏的設計,不過攝像頭部分的開孔將會更小一些。背面將會是四攝像頭的配置,主攝是1億像素的ISOCELL傳感器,將有5倍光學變焦鏡頭,超廣角鏡頭和一枚景深鏡頭作為輔助。
此外在性能方面,三星S11還將搭載驍龍865芯片,這也或許將是該芯片的全球首發(fā),作為高通即將發(fā)布的頂級手機處理芯片,性能表現(xiàn)非常值得期待。而5G,最高12GB內存等等加都將在三星S11上亮相。