7月30日消息 日前,小米向WIPO(世界知識產(chǎn)權(quán)局)全球設(shè)計數(shù)據(jù)庫提交的一項外觀設(shè)計專利被曝光。該專利用于打孔屏手機,相關(guān)信息顯示,這一專
7月30日消息 日前,小米向WIPO(世界知識產(chǎn)權(quán)局)全球設(shè)計數(shù)據(jù)庫提交的一項外觀設(shè)計專利被曝光。該專利用于打孔屏手機,相關(guān)信息顯示,這一專利于2018年3月申請,于2019年7月5日獲得批準(zhǔn)。
該專利包括19個草圖,包括三種不同的打孔方案。三種方案均集成了雙前置攝像頭,攝像頭位置位于屏幕頂部或左上方。
需要注意的是,型號A的打孔攝像頭位置要高于其他兩款型號。專利信息中還提到集成了傳感器,并提及結(jié)構(gòu)光,應(yīng)為3D面部傳感器。
早在今年2月,小米的雙打孔手機專利便被曝光。隨后在今年4月,小米獲批的新專利將打孔位置移到了屏幕底部。(懶貓)