7月4日消息 為可手機(jī)在其官網(wǎng)上線VK 11 Max,其外形與曝光的iPhone 11 Max基本一致。VK 11 Max采用劉海屏設(shè)計(jì),后置浴霸三攝。官網(wǎng)顯示該機(jī)
7月4日消息 為可手機(jī)在其官網(wǎng)上線VK 11 Max,其外形與曝光的iPhone 11 Max基本一致。
VK 11 Max采用劉海屏設(shè)計(jì),后置浴霸三攝。官網(wǎng)顯示該機(jī)號(hào)稱是5G手機(jī),首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio M70平臺(tái),售價(jià)6999元,年底發(fā)售。
據(jù)了解,VK 11 Max搭載的聯(lián)發(fā)科Helio M70是聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布的全新5G芯片,聯(lián)發(fā)科技縮小了整個(gè)5G芯片的體積。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨(dú)立AI處理單元APU,可充分滿足5G的功率與性能要求,提供超快速連接和極致用戶體驗(yàn)。
該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,采用節(jié)能型封裝,該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率,為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。(滄海)