4月29日消息 據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道,有供應(yīng)鏈人士透露,華為將在第三季度開始量產(chǎn)麒麟985芯片,這一芯片采用臺(tái)積電7nm加強(qiáng)版工藝。供應(yīng)鏈人士
4月29日消息 據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道,有供應(yīng)鏈人士透露,華為將在第三季度開始量產(chǎn)麒麟985芯片,這一芯片采用臺(tái)積電7nm加強(qiáng)版工藝。
供應(yīng)鏈人士表示,從目前晶圓測(cè)試接口如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度來看,華為麒麟985芯片已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)在今年二季度末7nm加強(qiáng)版晶圓測(cè)試接口將大量出貨,整體芯片將在第三季度準(zhǔn)備完畢。目前尚不清楚麒麟985是否會(huì)內(nèi)置5G模塊。
根據(jù)此前華為的5G路線圖,華為將在今年十月份推出新的5G手機(jī),這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)發(fā)布的極有可能是華為Mate 30系列,而華為Mate 30的發(fā)布時(shí)間與麒麟985出貨時(shí)間基本吻合,所以華為Mate 30系列很有可能是首個(gè)嘗鮮麒麟985芯片的手機(jī)。
據(jù)了解,麒麟985封裝采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工藝,由日月光投控拿下大宗訂單。華為曾多次考慮要爭(zhēng)取采用臺(tái)積電先進(jìn)工藝搭配集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務(wù)模式,以在性能表現(xiàn)上與蘋果 A13處理器競(jìng)爭(zhēng)。但因?yàn)槌杀竞投喑鰜淼臏y(cè)試工序,麒麟900系列處理器全部都由日月光控股和矽品完成封裝。
關(guān)鍵詞: 華為 麒麟985 臺(tái)積電7nm