7月13日報道 日本媒體報道稱，國際半導體設備與材料組織(SEMI)7月9日發(fā)布預測稱，半導體制造設備2019年的全球銷售額將同比減少18%，降至527
7月13日報道 日本媒體報道稱，國際半導體設備與材料組織(SEMI)7月9日發(fā)布預測稱，半導體制造設備2019年的全球銷售額將同比減少18%，降至527億美元(1美元約合6.9元人民幣)。半導體廠商正在抑制設備投資。本次發(fā)布的數(shù)據(jù)與2018年底的預期(596億美元)相比出現(xiàn)下調(diào)。
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站7月10日報道，智能手機和數(shù)據(jù)中心的半導體需求低迷，在半導體廠商之間，減少設備投資的趨勢正在擴大，國際半導體設備與材料組織因此下調(diào)了預期。舉行新聞發(fā)布會的SEMI北美區(qū)總裁戴夫·安德森強調(diào)稱，依然處于歷史較高水平，但行業(yè)內(nèi)彌漫停滯氣息。
報道稱，SEMI發(fā)布的最新預測顯示，除中國臺灣地區(qū)和美國外，全部地區(qū)均預計同比下滑。尤其是存儲器巨頭三星和SK海力士所在的韓國下滑明顯。
半導體制造設備2020年的全球銷售額預計為588億美元，由于存儲器投資復蘇和在中國大陸新建及擴建工廠，預計比2019年增長12%。SEMI預測認為，到2020年，包括外資工廠在內(nèi)的對中國大陸銷售將達到145億美元，預計中國大陸成為半導體制造設備的最大市場。
報道介紹，7月9日在美國舊金山開幕的半導體設備年會“美國西部國際半導體展”上公開了上述預測。有相關負責人針對日本加強對韓國的半導體材料出口管制提出看法稱，“(對于半導體制造設備需求)可能幾乎不會產(chǎn)生影響”。
