據(jù)美國媒體報道稱，為了壓制全球半導(dǎo)體行業(yè)的崛起(針對目標(biāo)不言而喻)，該國對自家半導(dǎo)體行業(yè)的補(bǔ)貼資金正在加速到位。另外，美國如此大手筆

據(jù)美國媒體報道稱，為了壓制全球半導(dǎo)體行業(yè)的崛起(針對目標(biāo)不言而喻)，該國對自家半導(dǎo)體行業(yè)的補(bǔ)貼資金正在加速到位。

另外，美國如此大手筆的補(bǔ)貼，也是為了緩解影響汽車制造商和游戲設(shè)備等多種行業(yè)的持續(xù)的芯片短缺問題，對此Intel、AMD等企業(yè)都是最大受益者。

美國時間8月10日，美國總統(tǒng)拜登周二簽署了《芯片和科學(xué)法案》，為美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供527億美元的補(bǔ)貼，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國本土制造芯片。

這項法案通過的當(dāng)天，美光科技、Intel、惠普和AMD等公司大佬都出席，并簽字，而該立法授權(quán)在10年內(nèi)投入2000億美元，以促進(jìn)美國的科學(xué)研究。

在這個計劃的刺激下，高通已經(jīng)同意從GlobalFoundries紐約工廠購買額外42億美元的半導(dǎo)體芯片，到2028年其總采購額將達(dá)到74億美元。

美光宣布投資400億美元用于存儲芯片制造，這將把美國市場份額從2%提高到10%，而接下來Intel、AMD都會有相應(yīng)的動作公布。

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