市調(diào)機(jī)構(gòu) Yole Développement 3 日發(fā)布最新報(bào)告稱，但 2021 年 MCU 價(jià)格漲幅超過(guò)預(yù)期，預(yù)計(jì) 2022 年將繼續(xù)上漲，且在 2026 年前不太可能
市調(diào)機(jī)構(gòu) Yole Développement 3 日發(fā)布最新報(bào)告稱，但 2021 年 MCU 價(jià)格漲幅超過(guò)預(yù)期，預(yù)計(jì) 2022 年將繼續(xù)上漲，且在 2026 年前不太可能大幅回落。
報(bào)告指出，在 2024 年及以后，晶圓廠建設(shè)過(guò)度可能會(huì)壓低價(jià)格，但不大可能直接影響 MCU 市場(chǎng)，因?yàn)樾戮A廠將不會(huì)以采用成熟制程的傳統(tǒng) MCU 為產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)，而是以尖端 MPU、GPU 和加速器為目標(biāo)。
更可能的情況是，IC 設(shè)計(jì)公司和代工廠將被激勵(lì)將 MCU 保持在較高的價(jià)格，以收回部分在翻新、投建晶圓廠以及在其他部分的投資，為高需求的尖端技術(shù)提供新的產(chǎn)能。
總的來(lái)說(shuō)，盡管制造商提高了價(jià)格以抑制使其滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的需求，但包括 MCU 在內(nèi)的半導(dǎo)體需求似乎仍超過(guò)了供應(yīng)，因?yàn)楣?yīng)鏈仍處于中斷狀態(tài)，且訂單交期繼續(xù)拉長(zhǎng)。目前對(duì)于某些市場(chǎng)預(yù)估的交期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)半年或更長(zhǎng)時(shí)間。
隨著新的晶圓廠投建開(kāi)始緩解壓力，制造商和他們各自的政府支持目前的激勵(lì)措施預(yù)計(jì)最早將在 2023 年底和 2024 年初改善供應(yīng)。但由于許多消費(fèi)者和行業(yè)只是簡(jiǎn)單地選擇了替代解決方案 (如二手車)，或者完全失去了購(gòu)買力，因此這種修復(fù)不太可能將發(fā)貨周期修正到供應(yīng)鏈中斷前的水平。
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