2 月 8 日消息,據(jù)外媒 OC3D 報(bào)道,東芝已確認(rèn)他們計(jì)劃在 2023 財(cái)年發(fā)布 30TB 機(jī)械硬盤(pán),并在以后幾年發(fā)布更大的型號(hào)。IT之家了解到,新款大容量
2 月 8 日消息,據(jù)外媒 OC3D 報(bào)道,東芝已確認(rèn)他們計(jì)劃在 2023 財(cái)年發(fā)布 30TB 機(jī)械硬盤(pán),并在以后幾年發(fā)布更大的型號(hào)。
IT之家了解到,新款大容量 HDD 將使用 FC-MAMR(磁通控制-微波輔助磁記錄)、MAS-MAMR(微波輔助切換-微波輔助磁記錄)等技術(shù)。將來(lái),東芝可能在其最大的驅(qū)動(dòng)器中使用 HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)。根據(jù)路線圖,東芝還將在 2025 財(cái)年發(fā)布 35TB HDD,2026 財(cái)年之后發(fā)布 40TB 以上的型號(hào)。
東芝在新聞稿中表示,東芝提供全面的 HDD 產(chǎn)品組合,可滿足企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、監(jiān)控和客戶市場(chǎng)的存儲(chǔ)需求。東芝主要在四個(gè)細(xì)分市場(chǎng)滿足客戶的存儲(chǔ)需求: AL 系列專(zhuān)注于企業(yè)性能領(lǐng)域;MG 系列針對(duì)企業(yè)容量和數(shù)據(jù)中心需求;MQ 系列滿足移動(dòng)客戶端 HDD 需求;DT 系列解決監(jiān)控和傳統(tǒng)桌面客戶端需求。
關(guān)鍵詞: 東芝 機(jī)械硬盤(pán)